近日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
（文章来源：证券时报·券中社）